직무 · SK하이닉스 / 모든 직무
Q. sk 하이닉스 r&d 공정 직무에 대한 질문입니다.
1. 보통 sk 하이닉스는 r&d 공정 직무에서 각 설비의 파라미터 최적화 및 recipe set-up 업무를 수행한다고 알고 있는 사실인가요? 예를 들어 에치 공정이라고 가정했을 경우 원하는 profile을 구현해내 내기 위해서 설비의 파라미터를 조정하는 업무는 r&d 공정에서 하는 것이 맞나요? 아니면 양산기술의 각 단위공정 엔지니어들이 수행하는 것인가요?
2026.02.15
답변 3
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 62%
채택된 답변
● 채택 부탁드립니다 ● 네, 이해하신 방향이 크게 틀리지는 않습니다. SK하이닉스 R&D 공정은 차세대 공정 개발과 초기 레시피 셋업, 파라미터 DOE를 통해 목표 프로파일을 구현하는 역할을 합니다. 예를 들어 에치 공정에서 CD, 프로파일, 선택비를 맞추기 위해 가스 유량, RF 파워, 압력 등을 조정하는 작업은 초기 단계에서는 R&D 공정에서 주도합니다. 이후 양산 전환이 되면 양산기술 엔지니어가 공정 안정화와 수율 개선 중심으로 레시피를 관리하고 미세 튜닝을 수행합니다. 즉 개발 단계는 R&D, 양산 안정화는 양산기술이 담당하는 구조라고 보시면 됩니다.
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%채택된 답변
멘티님 R&D 공정 직무는 차세대 제품 개발 단계에서 목표하는 구조와 특성을 구현하기 위해 최초의 설비 레시피를 셋업하고 파라미터를 최적화하는 핵심 업무를 수행하는 것이 맞습니다 양산기술 직무는 R&D에서 이관받은 레시피를 기반으로 대량 생산 시 발생하는 산포를 줄이거나 생산성을 높이기 위해 미세 조정을 하는 역할이라 목적이 다릅니다 따라서 원하시는 칩의 단면 프로파일을 새롭게 만들어내는 단계라면 R&D 엔지니어가 주도적으로 조건을 잡는 것이 정확합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
전문상담HL 디앤아이한라코이사 ∙ 채택률 63%채택된 답변
SK하이닉스 R&D 공정 직무에 대해 핵심만 짧게 답변해 드립니다. 답변: R&D와 양산기술의 차이 결론부터 말씀드리면, 질문하신 업무는 두 직무 모두 수행하지만 '시점'과 '목적'이 다릅니다. R&D 공정: **새로운 제품(Next Generation)**을 만들기 위해 '무'에서 '유'를 창조하는 단계입니다. 원하는 Profile을 얻기 위해 최초의 Recipe를 설계하고 최적의 파라미터를 잡는 것이 주 업무입니다. 양산기술: R&D에서 넘겨받은 Recipe를 바탕으로, **수천 대의 설비에서 동일한 품질(Yield)**이 나오도록 유지·보수하고 미세 조정(Tuning)하는 업무를 수행합니다.
함께 읽은 질문
Q. SK하이닉스 R&D 공정 직무 관련 질문
안녕하세요 화학공학과 석사 졸업한 취준생입니다. 저는 학부연구생부터 석사까지 CFD, 공정모델링(matlab) 기반의 연구를 진행했습니다. 주로 유체유동, 열/물질전달이 coupling된 계를 시뮬레이션하며 최적화를 수행했는데, 이런 경험을 SK하이닉스의 R&D 공정 직무에서 어필할 수 있을지 궁금합니다. 촉매 고정층 반응기, 막 분리 공정, 컴퓨터 방열 소재 등의 시스템에서 CFD 시뮬레이션을 수행했는데, 이 때 열유동 해석 경험을 에칭같은 공정에서의 챔버 내의 유동 특성 개선에 관련해서 어필해도 괜찮을까요? 제 연구가 실험 관련이 아니다보니 경쟁력이 있을까 고민이 됩니다. 또 제가 화공인데 물질 전달 제외하면 열유동 같은 경우는 기계공학과에 가까워 그 부분도 걱정이 됩니다. 아니면 이번 공고의 다른 직무가 더 맞는게 있을까요? 감사합니다.
Q. 반도체 공정 trade off 우선순위
반도체 공정 직무로 면접 준비 중인 취준생입니다. 저의 주요 스펙이 화학공정 개선 관련 경험들이고, 반도체 공정 직무와의 연결고리를 만들기 위해서 데이터 분석 경험을 활용하려고 하는데요, 화학공정에서 소프트웨어를 활용해서 trade off 관계를 가지는 공정 변수 사이의 우선순위를 정하기 위해서 민감도 분석이라는 기법을 활용한 경험이 있습니다. 이 경험을 포토의 해상도와 DOF trade off 관계 같은 예시에 적용해서 효율적인 개선을 시도할 수 있다고 하면 논리적인 의견일까요? 실제 현업에서 이런 trade off 관계를 가지는 변수들 중에 우선순위를 정하는 기준이 어떻게 되는지 궁금합니다. 현업에서는 해상도를 우선순위로 조절하고 PR두께나 CMP를 통해서 DOF를 추가적으로 개선한다고 알고 있구요... 이런 우선순위를 정하는 정량적인 분석 기법이 있는건지, 아니면 그냥 보통 특성에 따라서 정하는건지 궁금합니다!
Q. 반도체 관련 경험들을 어떻게 엮으면 좋을지 모르겠습니다
안녕하세요 이번 하이닉스 소자PI 직무를 썼는데 서류에서부터 탈락해서 제가 직무를 잘 이해하고 있는게 맞는지 걱정이 되기 시작했습니다 학사로 지원했고 학점은 4.2 정도입니다. 반도체 관련 복수전공을 하고 있습니다. 이번 자소서에서 반도체 관련 경험 중 가장 메인으로 썼던건 반도체 공모전 경험과 이를 수업에서 구체화했던 경험입니다. 작년에 반도체 공모전에서 SRAM process flow 최적화 및 Layout 최적화를 통해서 최소 면적 Bit cell 설계를 진행했고, 해당 경험이 계기가 되어서 전공과목에서 SRAM의 Bit cell뿐만이 아닌 SA 등 주변부 회로까지 만들어보며 Cell과 Peri에 대한 이해도를 쌓았습니다. 이 외에는 EUV 시뮬레이션을 통해 공정 파라미터를 최적화한 경험과, 박막 증착 실험 설계를 했던 경험, CMP 입자 합성 및 연마 성능 분석 경험을 통해서 개별 공정에 대한 이해도 있다는 걸 보여주고자 했는데, 이러한 방향성이 잘못되었던 걸까요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.